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Fraunhofer-Institut fuer Schicht- und Oberflaechentechnik IST
 
Kohlenstoffschichten    
 
PVD


PVD: Aufdampfen



Beschichtung von Antriebselementen mit einer amorphen Kohlenstoffschicht im Plasma-unterstützten PVD-Verfahren.
  Bei der physikalischen Gasphasenabscheidung liegt das Beschichtungsmaterial innerhalb der Vakuumkammer in flüssiger oder fester Form vor. Das Material wird atomar, als Molekül oder als Cluster in die Gasphase überführt, gelangt durch kinetische (physikalische) Bewegung zur Substratoberfläche und scheidet sich dort ab (kondensiert).

Man unterscheidet das Aufdampfen und das Aufstäuben. Beim Aufdampfen wird das Beschichtungsmaterial aufgeschmolzen. Der entstehende Dampf schlägt sich auf der Substratoberfläche nieder. Beim Aufstäuben (Sputtern) liegt das Beschichtungsmaterial fest vor. Es wird durch das Aufschlagen beschleunigter Gasteilchen zerstäubt. Die herausgeschlagenen Teilchen gelangen zur Substratoberfläche und bilden dort die Schicht.

Bei den PVD-Prozessen zur Abscheidung von Kohlenstoffschichten können auch chemische Komponenten eine Rolle spielen, die in der Gasphase oder auf der Substratoberfläche stattfinden.

Die PVD-Prozesse werden meistens mit einer Plasmaunterstützung durchgeführt (Plasma-assisted CVD, PA-CVD). Durch Anlegen elektrischer Felder werden die Prozessgase ionisiert. Durch die elektrischen Felder oder durch zusätzlich aufgebrachte magnetische Felder werden die geladenen Teilchen zusätzlich beschleunigt und so die Schichtrate erhöht und die Schichteigenschaften verbessert.
 
 
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